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■ＰＣ ＣＨＩＰＳ社製Ｍ７４１システムボードのプロトタイプ。既出の Ｍ７４１ＬＭＲＴに先行して発売されたモデルで、Ｓｌｏｔ１のみ搭載され ている。１９９９年５月製造。ＡＴＸフォームファクタ。ボードの外寸は ２４．５×２２ｃｍ。 ■Ｍ７４１ＬＭＲＴとの相違は、下記の通り。 ・Ｓｌｏｔ１のみ搭載し、Ｓｏｃｋｅｔ３７０は実装されていない。 ・ファックスモデム制御用として、ＰＣＴｅｌ社のチップを搭載。 ・ＦＤＤコネクタの位置が異なる。 ■ファックスモデムチップは、ＰＣｔｅｌ社製１００Ｐｉｎ ＱＦＰパッケー ジのＰＣＴ７８９Ｔ。モデムのモジュラージャックモジュールは、マザーボ ード上のヘッダピンに直接接続される構成となっている。このチップは、後 に発売されるＭ７４１ＬＭＲＴでは、サウンドチップ中に取り込まれる。 ■ネットワーク機能は、オンボードで搭載されているＤＡＶＩＣＯＭ社製ネッ トワークチップ、ＤＭ９１２０Ｆを使用。１２８Ｐｉｎ ＱＦＰパッケージ の石で、１００ＢＡＳＥ−ＴＸと１０ＢＡＳＥ−Ｔの機能を実現する。 ＬＡＮのコネクタモジュールは、マザーボード上のヘッダピンとフラットケ ーブルで接続する。 ■チップセットは、Ｘｃｅｌ２０００と捺印されたＢＧＡタイプのＬＳＩと、 ＳＩＳ社製ＬＳＩ ＳＩＳ５５９５の２個構成。Ｘｃｅｌ２０００は、ヒー トシンクがついており正式の製品名は断定できないが、おそらくＳＩＳ社製 ＳＩＳ−６２０と思われる。一方、ＳＩＳ５５９５はＰＣ ＣＨＩＰＳ社の Ｍ５７０マザーボードにも採用されている２０８Ｐｉｎ ＱＦＰパッケージ のＬＳＩ。 ■サウンドチップには、３Ｄ Ｓｏｕｎｄ Ｐｒｏのアップグレード版である ３Ｄ ＰＣＩ Ｓｏｕｎｄ Ｐｒｏをオンボードで搭載。このチップは ＳＰＤＩＦのＩＮ／ＯＵＴ機能を内蔵し、４ＣＨスピーカ出力もサポートし たもの。但し、Ｍ７４１ＬＭＲＴのように、ファックスモデム機能は内蔵さ れていない。 ■オンボードビデオ機能は、８ＭＢのフレームバッファを持つ６４ｂｉｔ ３Ｄ ＡＧＰグラフィックアクセラレータを搭載。ＡＧＰ Ｒｅｖ２．０を サポートする。ビデオ機能はＸｃｅｌ２０００チップセット中に内蔵されて おり、Ｘｃｅｌ２０００のヒートシンクには「ｖｉｄｅｏ ｉｎｓｉｄｅ」 の表記が見られる。これはなかなかシャレが効いている。 ■本ボードの主要デバイスは下記の通り。 ・Ｘｃｅｌ２０００：チップセット（ＳＩＳ−６２０） ・ＳＩＳ５５９５ ：チップセット ・ＤＭ９１０２Ｆ ：ＤＡＶＩＣＯＭ社製ネットワークコントローラ ・ＨＴ８３３８ ：３Ｄサウンドチップ ・ＩＴ８７７０Ｆ ：ＩＴＥ社製Ｉ／Ｏ制御チップ ・ＰＣＴ７８９Ｔ ：ＰＣＴｅｌ社製ファックスモデムチップ ・Ｗ８３１９４Ｒ ：Ｗｉｎｂｏｎｄ社製（機能不明） ■以下にボードのスペックを示す。
| CPU | intel SEPP-Celeron、Pentium-II（Slot1） |
| CPU Clock | 266 - 433 MHz |
| FSB | 66 / 75 / 83 / 100 MHz |
| Chip Set | Xcel2000 (SIS-620)、SIS5595 |
| Momory | 168 Pin DIMM スロット３個搭載 最高 768 MB まで拡張可能 |
| Bus | PCI×１本、ISA×１本 |
| Super I/O | COM1 , COM2 , LPT1 , FDD , Primary-IDE , Secondary-IDE PS/2 Mouse, USB1 , USB2 , LAN（10/100 BaseT）, FAX/Modem , IrDA 64-bit VGA（2D/3D Accelerator） , 3D-Sound（PC98 Audio） |
| BIOS | AMI BIOS |
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■コメント Ｘｃｅｌ２０００（ＳＩＳ−６２０）とＳＩＳ−５５９５チップセットを採用 した、ＰＣ ＣＨＩＰＳ社の初期のオールインワンマザーボードです。当時、 ＶＧＡやサウンド、ＬＡＮ、ファックスモデム等がオンボードで搭載されてい る製品はほとんどありませんでした。そのため、この製品はかなりお買い得感 を抱かせる、コストパフォーマンスの高いマザーボードだったと言えます。 ここに掲載したＭ７４１は、製品版では無く試作版（プロトタイプ）です。 １９９９年５月にＰＣ ＣＨＩＰＳ社を訪問した際、香港より入りたてのホヤ ホヤでこのボードを見せてもらい、写真を撮影しました。ほとんどの周辺機能 をオンボードで搭載していましたが、この上さらにＳｏｃｋｅｔ３７０までも 搭載する予定であると聞かされた時には、さすがにびっくりしたものです。そ の予告通り、Ｓｌｏｔ１、Ｓｏｃｋｅｔ３７０をデュアルで搭載したバージョ ンアップ製品、Ｍ７４１ＬＭＲＴが、この後すぐに登場しました。 このＭ７４１試作版では、サウンドチップとファックスモデムチップが分離し ていますが、Ｍ７４１ＬＭＲＴでは、全て３Ｄ Ｓｏｕｎｄ Ｐｒｏチップに 集約してしまい、デバイスが１個削減されています。
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