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IBM Think Pad 701CS 外観 CPUに80486DX4-75MHzという、太古の化石を使った伝説のマシン、Think Pad 701CS。通称バタフライ。マニア度極めて高し。 |
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蝶々全バラ （2006/02/10） 突然、Think Pad 701CS、通称バタフライ、またの名「蝶々」を全バラしたくなった。モノを見るとバラしたくなるという悪い癖は、子供の頃に直したはずなのであるが、まだ後遺症として残っているみたいだ。どうもいかん・・・余談だが、今は亡き「PC WAVE」という雑誌のライター連中には、この「全バラ」という作業が大好きな輩が多かったように記憶している。それはさておき、せっかくなので、バラした模様を掲載しておく。ThinkPad 701発表時の1995年5月時点であれば、このような内容はマニアに大いにウケたと思うんだけど、それから11年も経過して、こんなことやるのは、オレくらいなもんだよなあと、半ば自分でも呆れている。。。 ┐('〜`；)┌
Think Pad の全バラには、それなりの工具が必要である。各部材は、トルクスネジで固定してあるが、T6とT1の2種類が必要だ。このうち、T6のトルクスドライバーは、ホームセンター等でたやすく入手できるが、T1はあまり見かけない。某オクに時々出ているので、そこから入手するのが手っ取り早いと思われる。
なお、Think Pad 701を所有しており、このコラムを読んでバラしたくなった方は、当然のことながら、分解は各自の事故責任で行ってね。元通りにするのは、結構難しいので、そのつもりで。当たり前だけど、自分のマシンがどんな惨状を呈しようが、筆者は一切責任を追わないしサポートもしないので、そのつもりで・・・ |
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分解に必要な工具 トルクスドライバー2種 上がT6、下がT1。この2種類の工具が無いと、話しがはじまりませぬ。。。 |
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トルクスドライバー先端 しかし、トルクスT1って、ものスゲエちっちゃい。ネジ直径は1mm程度だそうだ。T1ドライバーは特殊であり、かつてはIBMの部品センターが取り扱っていたようだが、現在は在庫切れの模様（部品番号：10H4156）。当然か・・・ |
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キーボード固定ネジを取り外す 作業にかかる前に、HDD、バッテリー等を外しておく。これ常識。 先ず、キーボード固定用ネジを、T1のトルクスドライバーで取り外す。かなりキツく締まっているし、T1ネジそのものが非常に小さいので、注意すること。全部で4箇所ある。堅くてどうにも回らない場合には、CRC 656とかをシュッとひと吹きするのも効果的である。 |
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本体底面、背面のトルクスネジを外す 残りのネジは、全てT6である。本体左右にあるヒンジ部分のネジは、LCDパネルと連動して開閉するキーボードの駆動メカとしても機能しているので、かなりきつく締まっている。本体底面にもトルクスネジがあるので、これらも外しておく。 |
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ヒンジ部分のトルクスネジ キーボード開閉動作を行う側のヒンジ部分は、ネジを緩めると、内蔵されているバネの反動で、ガクっと外れるようになっている。 |
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本体側面のトルクスネジ 本体側面にも1個、トルクスネジがあるので、忘れずに外す。 |
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キーボード奥のトルクスネジ キーボード上部パネルを外し、キーボード奥にあるT6ネジを取る。この一本は目立たないところにあるので、注意が必要。 |
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キーボードを取り外す 本体筐体の左右にかかるの「ツメ」を外して、キーボードユニットを取り外す。この時、キーボードをヒンジ側方向へずらし、畳んだ状態にすると、左右の部分が見えて外しやすい。キーボードユニットと本体基板とは、3本のフレキシブルケーブルで接続されているので、無理矢理引っ張らないよう、注意する。 |
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キーボードケーブルを外す 本体基板とキーボードユニットとを接続する、フレキシブルケーブルを取り外す。コネクタは全部で3カ所ある。ラッチを解除し、フレキのケーブルを引き抜く。 |
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マザーボード上部 701のマザーボードは、2枚の基板がサンドイッチのように重なっている。上下の基板間は、嵌合ヘッダ／ソケットにより接続されている。上部のマザーボードを取り外すには、隙間を少しずつ押し広げるようにして、上へ引っ張るようにすれば良い。本体側面の電源スイッチやI/F部分にも、引っかかっているので、注意すること。また上部基板の右側には、LCDパネル部分への配線コネクタが2カ所あるので、これも外しておく。 |
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取り外した上部マザーボード（表面） 上部マザーボードの表面。左上にはバッテリ端子があるが、液漏れのため腐食している。基板上、赤い部分には「PUSH HERE」とシルク印刷されている。これは、組み立てる際に、上下の基板間を接合する嵌合ヘッダ／ソケットが、この裏側にあることを示している。 |
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取り外した上部マザーボード（裏面） 上部マザーボードの裏面。Sound Blaster Pro互換のESSオ−ディオチップ、ESS688が見える。ベージュのコネクタは、下部基板との嵌合ソケット。その上のI/Fは、外付けFDD用。基板右上に並んだコネクタは、オーディオ用入出力端子。 |
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上部マザーボード上のシルク捺印 基板の素性を記したシルク捺印のアップ。「IBM MOBILE DEV」や「1994」といった文字が見える。 |
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下部基板の全景 Chips and Technology社製VGAチップF65545(PCI 接続)や、OPTi社のモバイルチップセット82C465、CIRRUS LOGIC社のPCMCIAコントローラCL-PD8720といった石が見える。ベージュのコネクタは、上部部基板との嵌合ヘッダ。 |
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LCD I/Fケーブルを外す 下部基板を取り出すためには、まずChips and Technology社製VGAチップF65545の近くにあるコネクタから、フレキシブルケーブルを取り外す。 |
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取り外した下部基板（表面） 上部にあるコネクタは、ポートリプリケータ用I/F。基板右側には、PCMCIAソケットが配置される。 |
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取り外した下部基板（裏面） ようやく、ご本尊のCPU、intel 80486DX-4 75MHzのチップが出現する。この基板面には、BISO用フラッシュメモリや、標準搭載の内蔵メモリ（8MB）、拡張メモリ用コネクタ（最大24MBまで拡張可）、C-MOSバックアップ用ボタン電池等が搭載されている。基板左下の白いコネクタは、HDD接続用。 |
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Think Pad 701の心臓部、CPU フラットパッケージのintel 80486DX-4 CPU。チップ上に記載された「iCOMP index=319」の表記が懐かしい・・・486時代は、この数値がCPUの処理能力を示していた。 |
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